测试技术协议

上海集成电路设计研究中心（甲方）和xxxxxxxxxxxxx公司（乙方）经友好协商，对xxxxxxxx项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：

一： 乙方应在本协议签定  天内将芯片资料，测试码提供给甲方。

二： 甲方在乙方提供封装好的芯片后? 天内，将测试分析结果提交给乙方。

三： 具体测试要求

甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。

甲方在测试分析时，应让xxxx芯片工作在5v。

乙方提供xxxx功能测试码文件（txt格式）两份。

甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。

乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。

测试参数(常温)测试条件最大值典型值最大值单位 

静态工作电流vdd=5vua 

动态工作电流vdd=5vua 

输入高电平电压vdd=5vv 

输入低电平电压vdd=5vv 

输入高电平电流vdd=5v,vih=5vua 

输入低电平电流vdd=5v,vil=0vua 

输出高电平电压vdd=5vv?

输出低电平电压vdd=5vv?

输出高电平电流vdd=5v,voh=4.2vma 

输出低电平电流vdd=5v,vol=0.4vma

如乙方提供的样品中有80%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，txt格式）提供详细的测试数据。

乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。

乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。

上海集成电路设计研究中心xxxxxxxxxxxxx公司

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